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华为海思等大陆IC设计商质变威胁台湾

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文章出处:2127金沙赌乐场责任编辑:admin人气:-发表时间:2016-04-13 14:38
    大陆官方计划性扶植半导体产业,其中IC设计业全球排名自2010年名列第3名,各界关注的整体产值市占率的“量变”,已节节逼近台湾。然而,象征着IC设计产业未来技术发展的IP专利能量“质变”,对台湾的威胁更值得关注。
 
    今年2月起,大陆手机品牌华为的智能手机在大陆市场首度超越苹果iPhone,已不难预料,当大陆自有品牌掌握这个全球第二大手机市场后,在国际标准制定的发言权将愈来愈强大,台湾半导体业者在专利布局上,已不得不关注大陆的专利标准。
 
    根据“中国集成电路产业知识产权年度报告”可知,大陆把IC设计的专利类别,区分为类比、逻辑、存储器(记忆体)、以及处理器类,在大陆官方统计,华为在类比IC布局居冠,甚至还在美国高通、英特尔之上。逻辑IC方面,日本索尼居冠、高通次之,华为第三。
 
     记忆体方面,华为居冠、美国IBM第二、至于全球记忆体龙头厂三星则是第三。处理器方面,英特尔居冠、华为第二、IBM第三。在这四大专利统计排行上,令人不解、也无从获得答案的是,竟没有一家台湾的IC设计公司。
 
     另值得注意的是,在大陆专利布局排名,意外的不见大陆IC设计厂,但大陆IC设计龙头厂“海思”的母公司华为却是排名中的常胜军。
 
     事实上,海思晶片布局从STB、路由器、通讯等晶片,已成功跨入目前IC的主战场“手机处理器”上,现在不只在大陆、包括在国际专利布局上鲜少看到“海思”的名号,因海思大多是透过其母公司、以及最大客户(华为)去申请专利。
 
     随着华为在国际智能手机市场的市占率逐步提升,加上中国壮大标准制定将朝向全球发展,台湾IC设计业或是官方单位,若仍自以为是、不积极参与大陆市场标准制定,将会像在温水里被煮的青蛙,不知死期已到。
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