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无线芯片之王Broadcom与Avago合并后,这些友商要当心了

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文章出处:2127金沙赌乐场责任编辑:admin人气:-发表时间:2015-07-13 14:41
     安华高科技(Avago Tech)与博通公司(Broadcom Corp.)在今年5月28日宣布双方达成一项最终协议——Avago将以总价高达370亿美元的现金与股票价值收购Broadcom。这项交易使得Avago成为一家拥有强大有线与无线通信产品组合的业界巨擘,足以与高通(Qualcomm)、联发科(MediaTek)与英特尔(Intel)等公司分庭抗礼。
有鉴于Broadcom在系统单芯片(SoC)领域长期累积的专业技术,合并后的新公司预计将在这一市场取得更有利的位置。此外,Avago的产品预计很快地也将整合于一系列的新款封装、SoC与参考设计中,以实现更广泛的市场与技术应用。在Teardown.com,拆解团队将着眼于Avago这一家新的业界巨擘可望成就些什么?以及这项交易对于市场、组件OEM及其竞争对手所带来的意义。
 
     对于Avago来说,最重要的好处就在于取得了Broadcom的无线芯片(IC) 产品组合。无庸置疑地,Broadcom是Wi-Fi、蓝牙与NFC领域的领导厂商之一,同时还主导着SoC架构的开发。Broadcom的BCM系列广 泛地应用在移动设备、穿戴电子产品、连网家庭技术,以及诸如汽车电子与机器人等新兴市场。根据Teardown.com在2012-2015年之间所拆解 的800多项产品数据显示,Broadcom的芯片广泛用于超过450件移动设备中。相形之下,Qualcomm/Atheros的芯片只占 Teardown.com拆解产品的300多件。就算再加上现由高通收购的英商剑桥无线半导体(CSR)来看,在整个移动芯片技术市场中,Broadcom的芯片应用仍较普及.
 
     从 Teardown.com的拆解数据来看,Avago可望透过为其客户以及在物联网(IoT)市场竞争的业者提供整合的通讯、射频(RF)、功率放大器 (PA)与薄膜体声波谐振器(FBAR)/低噪声PA(LNA)滤波器等产品组合,使其处于一个轻松取得更高市占率的有利位置。
 
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