<
充电器IC阿里店铺阿里巴巴店铺 开关电源ic芯片厂家关注金沙 电源IC方案公司收藏金沙 欢迎进入电源ic,电源管理芯片,开关电源芯片,充电器ic,适配器芯片ic厂家--2127金沙赌乐场官网
高级搜索

搜索一

搜索二

充电管理IC方案
当前位置: 电源ic > 新闻中心 > 地方资讯 > 大陆目前国内半导体生产设备供应严重不足

大陆目前国内半导体生产设备供应严重不足

字号:T|T
文章出处:2127金沙赌乐场责任编辑:admin人气:-发表时间:2016-09-22 14:46
    大陆近来更新了在显示、封装、8吋、12吋前端晶圆厂产能等项目的投资,全球设备供应商也忙着调整预算,以因应大陆IC市场的需求,而大陆国内设备供应量不足,则是令大陆政府最头大的问题之一。
 
    市调机构IC Insight指出,随着英特尔(Intel)、东芝(Toshiba)等多家厂商陆续扩大大陆工厂的产量,大陆正迅速成为3D NAND的全球制造中心。另一方面,尽管美国在国安考量下开始限制尖端科技出口,但对于依赖40纳米微影叠对(overlay)与蚀刻技术的3D NAND并不构成太大影响。
 
    根据Semiconductor Manufacturing & Design Community报导,目前大陆国内IC市场规模约稍高于1,000亿美元,而大陆2015年生产的芯片价值约为130亿美元。半导体顾问公司Semiconductor Advisors的Robert Maire指出,大陆目前国内半导体生产设备供应严重不足,因此仍需仰赖国外进口设备。大陆政府虽试图缩小供需间的差距,但成效可能不如预期。
 
    在2015年的这波整并风潮中,大陆厂商成功收购了CMOS影像感测供应商Omnivision、存储器厂商ISSI、恩智浦(NXP)旗下RF部门、Pericom半导体、以及Mattson Technology。
 
    市场顾问公司TAP Japan指出,大陆需在设备部门建立起国际视野,才能与应用材料(Applied Materials)、Lam Research等大厂竞争。尽管一些日本设备供应商在利基市场取得了成功,但整体而言,要在国际舞台立足,对于中等规模的日本厂商而言是一大挑战,大陆厂商也面临着同样的难题。
 
    而大陆在封装方面的成功发展,不失为一个参考。大陆封装部门市值占了全球封装市值的43%。大陆封装部门的成功,很大一部份是借由收购其他亚洲厂商达成。
 
    以江苏长电科技(JCET)为例,除了收购星科金朋(STATS ChipPAC)外,该公司还与中芯国际(SMIC)合资,共同发展芯片级封装、晶圆凸块(wafer bumping)与扇出型晶圆封装技术。而多芯片封装在物联网市场将扮演关键角色。
 
    此外,中芯国际的许客户仍旧多偏好使用8吋晶圆。2015~2019年间,全球将有17条8吋晶圆生产线启动,其中有6条生产线都位在大陆。
 
    尽管中芯国际已连续多年成长达二位数,但其他二阶大陆晶圆厂的营收却面临衰退,因此大陆晶圆厂的整体成长还是低于大陆政府的预期。
  
    显示技术是大陆另一个发展的重点。应用材料财务长Bob Halliday表示,他们半数以上的订单都来自大陆。Halliday也相信大陆政府未来在半导体产业的投资将有增无减。
 
产品中心 关于金沙 联系我们
XML 地图 | Sitemap 地图