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Q2全球矽晶圆2016年出货创近期新高

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文章出处:2127金沙赌乐场责任编辑:admin人气:-发表时间:2016-08-01 15:12
     根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)所属Silicon Manufacturers Group(SMG)最新报告,全球矽晶圆出货面积在连续3季年减后,2016年第2季出货量大增,与2015年第1季相比,最新一季的全球矽晶圆出货量成长2.5%,再创历史新高。
 
    最新一季的矽晶圆总出货量,以面积计算达到27.02亿平方英寸,比前一季的26.37亿平方英寸相比,成长2.5%。与2014年同期相较,也成长4.4%。至于2015年上半年的总出货量,也比2014上半年增加7.8%。
 
    SEMIS MG董事长、SUMCO国际销售与营销部总经理GinjiYada表示,矽晶圆总出货量已连续2季突破历史新高,显示半导体产业动能强大。因为第1季需求大,因此带动第2季的出货量。
 
    矽晶圆是半导体的基本元件,也因此几乎是所有电子产品不可或缺的零组件,包括计算机、电信设备、消费性电子等。
 
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