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半导体设备厂看旺Q2 制造厂资本支出增长5.4%

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文章出处:2127金沙赌乐场责任编辑:admin人气:-发表时间:2016-04-25 13:55
     半导体设备厂预估今年产业景气持续成长,客户端资本支出看增,度过第1季淡季之后,预期第2季营运将向上攀升,汉微科、弘塑、辛耘等设备厂皆乐观看待第2季。
 
     全球市场研究机构TrendForce集邦预估,今年三大半导体制造大厂资本支出金额约较去年成长5.4%,其中,英特尔达95亿美元、台积电约90到100亿美元、三星为115亿美元。台积电为三大厂中唯一的纯晶圆代工厂,今年资本支出约年增1成以上,其中有70%将支用在10纳米制程的量产、1成用在后段封装,5%扩增中国产能。
 
     电子束检测设备厂汉微科第1季受淡季与客户资本支出保守等因素影响,税后净利2.53亿新台币,季减65%、年减42%,每股税后盈余3.55新台币,创挂牌以来单季新低。但汉微科指出,设备认列时间点会影响短期营运,但长期需求仍看好,预估公司第2季营运将会较第1季反弹,营收可望季增50%到80%,下半年会比上半年好,全年营收年增两位数百分点的展望目标不变。
 
     弘塑第1季累计营收为4.95亿新台币,年增33.69%,较去年第4季则下滑。弘塑主要供应先进封装的湿制程包括单芯片、酸槽式设备;随着主要客户台积电龙潭厂本季开始量产整合型扇出型封装(InFO)、日月光与矽品等封测厂纷建置先进封装产能,对弘塑湿制程设备出货增多,预估第2季认列营收将比上季提高。
 
     辛耘第1季受惠来自自制设备出货台积电等客户的入帐挹注,营收9.22亿新台币创单季历史新高,季增13.22%,年增37.46%,表现淡季不淡。预计第2季另有客户入帐挹注,营运展望仍乐观,全年营收与获利皆将比去年成长。
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