<
充电器IC阿里店铺阿里巴巴店铺 开关电源ic芯片厂家关注金沙 电源IC方案公司收藏金沙 欢迎进入电源ic,电源管理芯片,开关电源芯片,充电器ic,适配器芯片ic厂家--2127金沙赌乐场官网
高级搜索

搜索一

搜索二

充电管理IC方案
当前位置: 电源ic > 新闻中心 > 行业新闻 > 2016年产品竞争持续升温 芯片市场却暗流涌动

2016年产品竞争持续升温 芯片市场却暗流涌动

字号:T|T
文章出处:2127金沙赌乐场责任编辑:admin人气:-发表时间:2016-04-13 14:33
    2015年整个智能手机市场增速放缓,但是芯片厂商的竞争却在持续升温,好戏连连。一边是曾盛极一时的Marvell要退出芯片市场而在寻找东家,另一边是国内展讯、联芯的受到宏观政策与资金的支持,趁势而起;一边是高通、三星多核异构携自主架构渐入佳境,另一边是联发科技继续玩转"核战"入局高端市场,而中兴受到华为海思一路高歌的刺激,也要推出自主芯片迅龙芯又将会惹急哪家?整个芯片市场好不热闹。
 
    早在4G发展之初,Marvell为国内4G五模多核终端的普及立下汗马功劳,随着市场压力和其自身客户服务错位等因素,让Marvell在2015年一蹶不振,业内人士称,Marvell手机芯片业务收购协议预计在2016年年初敲定,其接盘侠很有可能是联芯科技。联芯科技副总裁成飞接受笔者采访时表示,传统行业纷纷与移动互联网结合,国内物联网、车联网等相关市场开始升温。
 
     为此,包括联芯在内的终端芯片厂商都已开始在物联网、车联网及其它行业新市场展开布局。其在4G市场目前主打的LC1860芯片采用28nm制程工艺,AP是大小核架构,共有6个ARM A7,其中四个大核一个小核,外加一个辅助核,创造性地支持软件无线电SDR技术,这是全球唯一一款采用SDR技术实现五模4G芯片。目前联芯科技还在开发基于移动通信技术的MTC物联网芯片。
 
    相比而言,展讯显得比联芯激进,数据显示,2015年全球芯片出货20亿,展讯占到5.5亿左右,但以3G芯片居多。展讯目前主打的是SC9830五模四核LTE芯片,同样采用28nm制程工艺,但价格更为便宜,已在联想、酷派、海信等低端机型上已经采用,展讯市场总监周伟芳告诉笔者,展讯将在2016年年初发布SC9838芯片技术平台,发力中高端市场。
 
    在联芯、展讯还在打通中低端市场时,高通、联发科技、三星早已向高端聚焦。高通在沉寂之后在重磅发布了骁龙820,美国高通公司产品市场副总裁颜辰巍告诉笔者,骁龙820是首款定制设计的64位4核CPU-Qualcomm Kryo。
 
    此外,在调制解调器侧,骁龙820集成X12 LTE调制解调器,是首款宣布支持下行LTE-ACat.12和上行Cat.13的移动终端处理器,可实现600Mbps的下载峰值速度和150Mbps的上传峰值速度。
 
    面对如此强劲的骁龙820,作为对垒方的联发科技以屡试不爽的"核战"来应对,联发科技告诉笔者,联发科技在2015年发布了Helio(曦力)系列芯片,推出两款旗舰芯片分别是Helio X10和Helio X20,前者是2015年主推的高端芯片,而后者是世界上首款十核心的处理器,已被终端品牌厂商采用并在2016年发布,这似乎凸显着在联发科技厚积薄发后进军高端市场的决心与实力。
 
    对于业界首款十核心的处理器X20早已备受关注,联发科技告诉笔者,Helio X20是一款十核心的处理器,十核被分为3个Cluster(簇),分别是四个低频A53+四个高频A53+两个A72的组合,如何能让这样的三簇处理器正常运行,把功耗做到最优的平衡,这需要一个好的调度系统,联发科技称之为"联发科技连贯系统互联"(MCSI),可以把用户体验和功耗做一个平衡。
 
    面对双方的你来我往,三星和华为海思毫不示弱。三星已亮相的Exynos 8890采用14mm FinFETLPP工艺制造,八核心big.LITTLE架构设计,首次采用四个自主定制的大核心+四个Cortex A53小核心,算是半自主架构。据三星透露,Exynos 8890在2015年年底已经可以量产,2016年搭载该处理器的终端将会是自家的旗舰机。
 
    而从华为海思在2015年11月份发布麒麟950来看,麒麟950基于台积电16nm工艺,基带并不是业界预期达到Cat.10,而只是支持Cat.6,CPU是采用ARM提供的公版架构,集成4个2.3GHz的A72核心+4个1.8GHz的A53核心,主频为1.8GHz,而首发搭载了此款芯片也自家的华为Mate8。
 
    事实上,海思麒麟一直被业界视为"中国芯"的代表,随着华为终端的攻城略地,海思麒麟系列芯片也在一路高歌猛进。对于SoC芯片而言,终端品牌厂商用自主的SoC芯片好处良多,不但使软硬件的适配更加自如,而且供货相对稳定,芯片的优缺点也都熟知,华为可以说是开了个好头。
 
    而这却被华为的对头中兴看在眼里,早以按耐不住,中兴目前已经发布自主芯片品牌中兴迅龙。中兴方面透露,迅龙二代LTE处理器已在海外商用,迅龙三代将在2016年实现全球商用,支持pre5G。
 
    虽然中兴并未透露更多迅龙芯的细节,但相信迅龙芯还是与海思麒麟一样采用ARM的公版架构,再通过多核异构进行优化之后使性能达到了主流SoC的水平,而在2016年随着迅龙芯的入局或将让这池春水涟漪四起,这也给上游芯片厂商增添新的变数。
 
    展望2016,智能手机市场份额或将进一步缩小,手机芯片厂商将面临更大的竞争压力。随着芯片和终端市场的激烈竞争,对产品价格和成本压力加大以及终端厂商对芯片定制化需求增加,单一产品已经难以满足客户需求,使得芯片厂商不得不加快调整战略部署,提供覆盖各个层级、高效能、低成本的产品组合,并逐步加强在传统行业和新兴市场的拓展以及投身于5G前沿技术的研发之中。
 
产品中心 关于金沙 联系我们
XML 地图 | Sitemap 地图